公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。2023年度，因国内总需求不足、周期性和结构性矛盾叠加、国际贸易摩擦加剧、地缘政治冲突不断以及供应链转移重塑等多因素影响，整体宏观经济和半导体行业回暖不及预期。面临错综复杂的发展环境，公司经营管理团队秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的核心价值观及经营理念，保证公司围绕战略目标和经营规划稳健有序开展工作，主要成果如下：一、公司主动优化产品结构与供应链结构，大力布局亟需国产替代、市场空间广阔的产品系列，持续增强核心竞争力；二、公司加快技术迭代，丰富产品矩阵，其中信号链产品实现0到1的量产突破，无线充电产品加快迭代升级，模拟电源类产品出货量大幅增加，未来将专注高价值细分领域；三、持续加大研发投入，拓宽工艺平台，深度融合供应链体系，夯实质量体系，推进全球化战略。报告期内，公司实现营业收入47,230.60万元，同比增长7.06%；实现归属于上市公司股东的净利润为3,015.35万元，同比下降42.67%；实现主营业务毛利率28.79%，较上年同期减少3.96个百分点。报告期末，公司总资产215,570.78万元，较上年度末增长190.31%，净资产208,205.88万元，较上年度末增长208.26%。报告期内，伴随着无线充电应用场景的普及终端应用生态的渗透，公司持续加大对无线充电产品系列的投入，积极进行新品研发、下游应用领域的延伸以及终端客户的拓展，最终实现了无线充电产品系列销售规模的持续提升。无线%；在公司整体营业收入中的占比为42.52%，相较2022年提升了14.77个百分点。以光传感为代表的信号链产品系列实现营收从0到1的突破，实现营收1,101.32万元，上述两条新兴产品线将成为公司业绩增长的重要新动力300152）。报告期内，公司研发投入10,274.00万元，同比增长56.31%。截止报告期末，公司研发人员数量达168人，同比增长47.37%，数量占公司总人数的62.92%，主要系公司加大无线充电、模拟电源、光传感及车规级产品的研发技术投入及人才梯队建设。截至报告期末，公司累计获得专利总量达到150个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利52项，实用新型专利84项，集成电路布图设计专有权11项。公司新增10项核心技术，分别是高集成度小型化无线充电管理芯片技术、SoC中超低功耗技术、去频闪可控硅调光技术、去补偿环路电源技术、新欧标及新国标电路的实现方法、宽动态范围环境光检测技术、低功耗高精度接近检测技术和低电压信号识别等技术，上述技术均已在产品中实现应用。（三）丰富产品矩阵，夯实“电源管理+信号链”双驱动，搭建“手机+汽车”双平台信号链光传感芯片，作为一类融合了数模混合SoC芯片、光路设计、封装设计、VCSEL、PD工艺、镀膜技术、图像处理技术为一体的传感器产品，属于一个高度跨学科的领域。公司的核心技术团队具有数模混合技术经验以及深厚基础，同时拥有自主开发工艺的能力，在激光领域具有丰富的技术储备与供应链资源。公司研发团队结合原有产品线的成熟技术，如低功耗处理算法和数模结合的降噪技术，通过自研的光电工艺和镀膜技术，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心技术领域取得较大突破，通过光学、工艺、数模转换、图像处理等多学科的融合，将光传感芯片进行系统性优化，从而实现信号链产品的快速布局。报告期内，公司借由在低功耗处理算法和数模结合的降噪技术上的领先优势，通过自研的光电工艺和镀膜技术，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心领域取得较大突破，公司多项信号链光传感产品取得重大进展，包括环境光传感、接近传感、皮肤识别传感、环境与接近传感、光学位移传感，可应用于智能手机、可穿戴设备和汽车电子等丰富的应用场景。其中，入耳检测传感、窄缝三合一传感均已进入量产状态。偏振光表冠芯片是公司推出应用于智能手表的业内首款集成了旋转和按压检测功能的高精度光学追踪传感器，已经为业内知名客户启动规模交付。随着国内新能源电动汽车的快速发展，车载无线充电作为无线充电的重要应用场景，有望快速普及，推动消费者无线充电习惯的进一步养成；另一方面，无线充电在智能手机应用端呈现下沉的趋势，除了折叠屏手机、全面屏手机、AI手机等高端手机基本标配无线充，部分中低端手机也开始配备无线充电的功能。上述因素都将促进无线充电生态的拓展，带动无线充电芯片等产品需求的提升。报告期内，公司无线W的无线充电接收端与发射端全系列，率先推出工艺创新与技术迭代的80W无线充电接收端芯片，满足工信部最新无线充电标准与旗舰品牌的应用需求。公司依托于智能手机及其配件平台，完善无线充电、有线快充、光传感等产品的全覆盖布局，持续丰富产品矩阵，在增加客户粘性的同时不断开拓新兴的市场领域和客户群体。公司专注于大瓦数的工商业照明应用及全方案智能调光方案，在家居消费行业整体增长速度逐渐趋于平稳的大环境下，公司将充分发挥在LED领域的差异化产品布局和技术工艺的领先优势，主动优化产品结构，将更专注于汽车照明领域，如前照灯、环绕灯、氛围灯等产品的发展。目前，公司已有多款汽车照明驱动产品在车厂客户端积极推进验证测试。同时，公司也将持续推动原有高附加值产品，响应客户多样化需求，以适应当下智能家居和智能工业建筑的发展趋势，努力实现该产品线.汽车电子高度协同现有产品线，积极拓展国产替代新方向据中国汽车工业协会发布2023年汽车产销情况，2023年我国新能源汽车产销分别958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点，新能源汽车市场的迅速崛起，为半导体及汽车电子产业的发展带来新的增长机遇，公司也在积极推进汽车电子产品的研发及布局。在汽车电子领域，公司利用消费级和工业级应用场景下丰富、成熟的芯片设计及量产经验，一方面主要布局与现有消费类产品线高度协同的方向，如车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等领域。报告期内，车载无线充电发射端芯片已通过AEC-Q100车规认证，并在多个车厂验证测试。另一方面，beat365体育平台，公司致力于研发汽车电子中的高集成度、亟需国产替代的产品领域。报告期内，公司与国内头部新势力车企合作开发面向车规级应用的系统基础芯片（CANSBC芯片），是一款集成了CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，目前该领域由海外厂商垄断。该款产品的整体研发测试进展顺利。公司将在汽车电子领域进行持续的技术创新和研发投入，致力于将其打造为业绩增长的新引擎。工艺平台是模拟芯片设计与制作的基础，公司建立了自有工艺研发团队，具备自主研发工艺及开发特殊器件的能力。报告期内，公司在无线充电领域，公与供应链的头部厂商成功开发12寸晶圆的90nm40VBCD工艺，大幅降低生产成本。在光传感领域，深入探究自研光电工艺和镀膜技术，为光传感芯片的快速量产突破做出贡献。在模拟电源领域，完成了第二代自研700V-BCD高压集成工艺及100V-BCD器件工艺，有效降低了相应产品的生产成本，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司建立了完善的质量管理体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，实现产品全生命周期的质量掌控和把握。报告期内，公司加大质量管理体系上的投入和实践，组建了用于车规产品可靠性验证的车规实验室，提升产品的可靠性把控，加速汽车电子产品的布局。为进一步建立研发梯队，拓展海外市场，提升国际市场占有率，优化全球供应链整合，公司决定在境内和境外多地设立全资子公司以更好的服务客户与打造研发中心。截至报告期末，美芯晟完成了香港全资子公司的设立，并以此辐射韩国、印度等境外市场，有利于公司国际化的战略发展。公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。公司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明000541）、理想、比亚迪002594）等众多知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，可以针对不同产品，根据客户需求进行更细化定制，为产品不断升级和迭代奠定独特性和差异化优势。公司“电源管理+信号链”双驱动产品体系、“手机+汽车”多领域融合应用布局如所示：光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。公司采用集成电路行业典型的Fabess模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。在集成电路产品结构日益复杂的发展趋势下，Fabess模式能够实现各方技术与资金资源的精准投入，目前已逐渐成为行业主流。在Fabess经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。市场部初步提出新产品的开发需求，对项目基本需求、目标应用市场、市场竞争力、项目成本等方面进行可行性分析。项目立项会议上由市场部、研发部、运营部、质量部等对此产品进行风险分析，给出最终评审结果。评审通过，项目正式立项。项目立项后，研发部根据需求撰写工程研发文档，详细规划出设计方案及电学性能指标，并将设计方案分解为各种可以被设计人员实现的子模块。详细设计分为三个主要阶段：草稿设计、设计验证与仿真、版图设计。产品各模块在设计完成后，将进行整合及审核，以确保产品性能与规格说明文件相吻合。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，研发部、质量部将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由研发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过预量产并经过各部门评审后，将进入量产流程。在Fabess模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》《供应商和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用管理程序》等，对销售环节进行有效的管理与规范。公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。质量体系管理：公司质量体系覆盖公司的业务全流程，在公司的研发质量管理、生产质量管理和客户质量管理三大模块均建立了完善的流程文件和管理制度。研发质量保证：公司秉持“优异质量从设计开始”的质量管理观念，将产品研发流程的全部环节都应用质量管控手法，并由DQE（DesignQuaityEngineering）参与把关。依托IT系统为载体，构建了符合研发设计相关环节的PLM（ProductLifeManagement）系统，形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。生产质量保证：公司建立了完整的供应商开发及管理体系，新供应商引入要经过采购、质量等多部门联合稽核，合格后才能开始合作，并依托IT系统，公司构建了良率监控的YMS（YiedManagementSystem）系统，对良率进行动态监控并超标报警。客户质量保证：公司建立了“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的产品质量服务。公司已经通过了ISO9001认证，并开始逐步建立汽车电子领域的AEC-Q100认证体系。公司的主营业务为高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如个人计算机、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。移动互联时代后，5G、云计算、AI计算、高性能计算、智能汽车等应用领域的快速发展和技术迭代，正推动集成电路产业进入新的成长周期。全球半导体行业正迎来回暖。受全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业周期波动明显，但随着新兴应用的推陈出新和技术不断革新，当前行业基本面“筑底”已基本完成，自2023年以来，终端需求呈现一定复苏迹象。根据市场调查机构Gartner最新报告预测，全球半导体市场收入年增率在2022年大幅收窄，从前期的成长27.1％滑落至0.2％，预计2023年将进一步衰退10.9％，但2024年有望增长16.8％至6,240亿美元，2025年则增15.5％至7,210亿美元；而国际数据资讯IDC也上调了对半导体市场的展望，认为2024年半导体市场将触底并恢复加速增长。长期来看，电动化、智能化趋势已确立，随着全球人工智能、高效能运算需求的爆发式增长，以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升带动，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮，总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。近年来随着中国经济的快速发展，我国已经成为了全球最大的半导体市场和制造基地之一，所衍生出的集成电路产品需求与日俱增。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。中国半导体产业具有较大发展空间。根据中国半导体行业协会的数据，我国的半导体自给率从2018年的5%提升到了2022年的17%，到2023年仅为26%，这是中国半导体发展的机遇，也是挑战，需要中国的半导体企业不断地加强自主创新，提高自给率，缩小技术差距，实现中国半导体产业的高质量发展。模拟芯片负责处理连续的模拟信号，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、beat365体育平台，无线电等，全部转化为电信号，在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。模拟芯片行业具有较长的发展历史且产品生命周期较长，从全球市场格局来看，海外厂商在技术专利、研发团队规模、料号数量和产品组合等方面具有比较明显的先发优势。模拟芯片不依赖先进制程，产品生命周期长，价格波动小，对稳定性和成本要求高，且受海外国家半导体产业限制影响相对较小，是一个长坡厚雪的赛道。模拟芯片按大致功能可分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，具有产品生命周期长、行业增长稳定、技术壁垒较高等特点。汽车电动化、智能化浪潮以及工业能源类节能降耗新需求将引发模拟芯片迭代。基于终端应用范围宽广的特性，模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，市场波动幅度相对较小。根据Frost&Suivan数据，预计到2025年全球模拟芯片市场将增长至697亿美元，2020年至2025年年均复合增速约4%。作为全球模拟芯片第一大市场，中国模拟芯片自给率虽在近年有所提升，但仍然偏低，国产替代空间广阔。国内模拟芯片厂商在下游需求高增和国产替代的双重逻辑驱动下有望高速成长，同时也纷纷向汽车等高端领域扩展，多家厂商在汽车模拟芯片取得进展。信号链模拟芯片是连接物理世界和数字世界的桥梁，负责对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等，广泛应用于通讯、电子、汽车、人工智能、医疗等领域。受益于市场标准化程度高、较长的生命周期和广泛的应用场景，全球信号链模拟芯片市场需求攀升，行业发展前景较好。ICInsights数据显示，全球信号链模拟芯片的市场规模由2016年的84亿美元增长至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率为4.96%。光学传感器可广泛应用于智能可穿戴设备、智能工业、智能交通、智能电网等领域，据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美元，预计2027年将达到42.5亿美元，CAGR为10.5%，且据QYResearch数据以及预测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。在其市场结构中，汽车电子领域还是由欧美占主导地位，部分电子消费市场台系厂商占有一定份额，随着下游需求的增加和行业重视度的提升，国内公司也正在积极布局高端传感器领域。光学传感器芯片作为公司的前瞻性布局，目前多款自研产品已在消费电子领域实现量产出货，公司以充裕的产品储备，能更及时地抓住新的市场机会。电源管理芯片在电子信息产品中发挥了关键作用、具有广泛的产品应用。电源管理芯片广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域，同时随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。据国际市场调研机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Suivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022年至2025年年均复合增速达16%。其中，无线充电方面，根据Strategyanaytics数据，2021年度，全球支持WPC-Qi标准的无线充电接收端设备的出货量达到5.15亿台，发射端设备的出货量达到1.97亿台，无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。预计到2025年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在24%以上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到22.9%。在照明领域，伴随LED照明不断打入新应用场景，LED驱动电源的市场规模将持续扩大，根据Frost&Suivan数据显示，预计中国LED照明市场规模将由2022年的6,813亿元增长到2026年的7,386亿元，年均复合增长率为2.0%。在智能家居方面，未来生态完善将为智能家居市场带来持续发展动力，据奥维云网数据，2022年全球智能家居的家庭渗透率将达到14.2%，预计到2026年将增至25.0%，市场规模将增至1.4万亿元。根据国际数据公司（IDC）的预测，全球智能家居和可穿戴设备出货量将双双持续增长，预计到2027年将分别达到12.3亿件和6.445亿部。汽车芯片，即“车规级芯片”，指满足汽车质量管理体系，符合可靠性和功能安全要求的集成电路。与消费级和工业级芯片相比，汽车芯片的工作环境恶劣、安全等级高、使用寿命长、对工艺成熟度和可靠性要求更高，因此具有进入门槛高、技术难度高、投资回报期长等特点。汽车电动化和智能化构成汽车半导体增长的动力源泉。根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。而我国作为汽车制造大国，同样对汽车半导体需求旺盛，预计到2025年市场总额将达到137亿美元。全球新能源汽车销量高速增长，支撑汽车模拟芯片需求稳步提升。在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量。据ICInsights统计，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗，同比增长30%，预计到2030年全球汽车芯片需求量将超1000亿颗。从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。目前，我国汽车芯片在大部分领域实现从0到1的突破，但产业基础羸弱、产品类别少、芯片性能较差的问题仍未完全解决，核心技术仍被卡脖子，自主可控进入深水区。在新能源汽车销量增长和单车芯片数量提升的共同推动下，汽车芯片市场呈现快速增长态势，为国内芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。在汽车芯片，公司业务目前已重点布局电源芯片、通信芯片、传感芯片和驱动芯片领域，聚焦车载无线充电芯片、CANSBC芯片、汽车照明芯片、雨量/光亮度传感器等产品，将继续以研发为核心，紧密结合市场需求，积极拓展产品矩阵，实现更多场景和更多客户的覆盖。集成电路设计行业位于集成电路产业链上游的环节，属于技术密集、知识密集和资本密集型产业。集成电路行业有着高投入、周期长、高技术门槛看等特征，基于其行业的特征，也使得其进入门槛较高，属于高壁垒行业。一是技术实力壁垒。集成电路设计行业涉及学科众多，需要复杂先进而又尖端的科学技术支撑其发展。行业产品具有高度的复杂性和专业性，并且更新换代及技术迭代速度快，需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。行业新进者往往需要经历较长时期的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。二是人才壁垒。主流集成电路设计企业大多具备优秀的研发能力，掌握所从事领域核心技术，行业产品具有高度的复杂性和专业性，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。同时，集成电路研发人才本身具有培养周期长的特点，人才供给长期难以满足用人需求，进而引发企业之间激烈的人才竞争。由于国内行业发展时间较短，在这一领域相较于美国、韩国等国家而言，高端、专业人才相对稀缺。对新进入的企业而言，如何解决人才供应会是比较辣手的问题。三是资金实力壁垒。集成电路产业前期需要巨额研发资金的注入，有较高的准入门槛。技术的升级迭代是由持续性巨额研发投资培育出的，随着集成电路产业进入更高的制程周期，工艺难度不断提升，开发难度不断增长，所需要的投资金额也愈来愈大，回报周期拉长，因此资金壁垒也比较明显。公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，在诸多领域提出了技术架构的创新并引领行业技术潮流，培育了“电源管理+信号链”双驱动产品生态体系，在推进高集成度光传感国产化和系列化进程同时，公司和国内知名车企进行合作，加速汽车电子多个产品线的研发和落地，最终形成应用场景覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等领域的战略布局，发展成为国内少有的在细分领域研发高壁垒高护城河产品并能够对标国际芯片龙头企业的设计公司之一。（1）业内少有的拥有系统级创新思维和多学科融合高集成技术内核的芯片设计公司之一公司拥有跨学科、多领域融合的高集成技术内核，在诸多领域均通过创新的系统级思维能力提出了技术架构的创新，从而引领了业界设计潮流并保持领先优势。与此同时，公司具备的高度前瞻的市场定位能力，为持续研发推出的高壁垒、高护城河技术产品打下了牢固的根基。在当下芯片技术架构的变革探索中，公司创造性的推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构、单级高功率因数架构与恒流算法以及PWM转模拟智能调光方案等，覆盖从模拟芯片开发到数模混合的多个层面，重新定义了具有公司特色的“电源管理+信号链”双驱动产品生态体系，面向更广泛的客户群体和应用领域进行可持续性的技术创新，并在诸如CANSBC芯片、高集成光传感为代表的架构复杂且具备广阔国产替代空间的关键芯片的研发中，依托高集成的技术内核加速此类关键芯片的国产替代进程。经过多年的持续努力，公司坚持以创新打造差异化竞争护城河，公司产品在多个细分领域达到国际先进水平，并拥有行业领先的原创技术和多款全球首发的拳头产品，譬如全球首款30W/50W/100W无线充电RTX芯片、国内首颗用于智能手表的同时集成旋转和按键检测的光学位移传感器，尤其在数模混合SoC无线充电芯片和光学传感器领域，部分核心产品的关键技术指标达到或超越国际同类产品性能，实现了高端产品的国产化替代。公司根据市场需求不断拓展产品矩阵和客户群体，搭建“手机+汽车”平台，打通了整个产品应用领域，能够为客户提供多层次、全方位的一站式解决方案，实现了多领域融合的应用战略布局。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司产品已进入众多知名厂商的供应链体系，终端产品覆盖了品牌A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等知名品牌，应用范围覆盖消费类电子、汽车电子和工业领域的多个应用场景。截至2023年12月31日，公司累计获得国内外授权的知识产权150项，其中国外发明专利3项，国内授权知识产权147项（其中发明专利52项）。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质，北京市市级企业技术中心、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EETimes）评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台（套）重大技术装备目录，并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。未来，公司将继续秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，继续深耕数模混合电源管理、信号链、汽车电子等技术领域，提升企业综合竞争实力和可持续发展能力，致力于成为国际一流的集成电路设计公司。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势集成电路关键尺寸不断缩小、单个芯片功能和性能的不断增强一直是半导体工业的发展方向。随着终端产品的轻量化需求和应用场景的复杂化，集成电路产品在保持功能稳定的同时，需要更紧凑的体积和更少的外围器件，以满足市场需求。芯片集成度不断提升，主要表现为其特征尺寸不断缩小，同时还能实现多种功能的兼容。未来，芯片内部元件数量减少使其散热问题变得更为突出。通过将封装尺寸缩小或集成不同功能的模块，集成电路实现了尺寸空间的有效节约，同时还能够提供更多的功能。因此，在集成电路领域，微型化和高集成已成为一股不可忽视的技术浪潮。随着摩尔定律的不断演进，集成电路行业未来的发展趋势将会朝着工艺精进、集成电路设计行业产值比重上升、集成电路产品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向发展，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性、功耗、面积等关键指标的影响越来越大。集成电路设计企业具备自研BCD工艺和器件工艺开发能力将逐渐成为新趋势和重要竞争优势，这样不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺，可以开发出具有特色的集成电路产品。设计、制造环节加深产业联动，双方共享研发能力、整合技术资源，在提高芯片产品可靠性的同时，可以减少工艺对接的时间成本，保证设计公司的产品能够适应高集成度、高可靠性的发展趋势，进一步提升在通用产品领域的竞争力。摩尔定律预测的是芯片的密度会在每两年内提高一倍，同时价格将会下降一半，这是由于集成电路制造技术的不断提升所导致的。然而，随着集成电路尺寸不断缩小，技术瓶颈在制约工艺的发展，并且成本也随之提高。目前，摩尔定律已逼近极限，延续摩尔和扩展摩尔成为较容易实现突破的两大发展方向。延续摩尔是指通过改变相关器件的结构和布局来实现不同功能的电子元件按设计组合成一块芯片；扩展摩尔是指通过将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起封装，实现提升芯片功能的目的。中长期来看，以小尺寸系统芯片（SoC）为代表的延续摩尔，以及以系统级封装（SiP）为代表的扩展摩尔，将会是集成电路行业未来的发展趋势。技术创新带来市场变革，应用领域拓展带来市场机遇。随着集成电路技术的不断创新，新能源车、5G和物联网等新兴领域多频共振驱动IC市场增长。随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，催生出更多模拟芯片新需求。汽车芯片对可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过AEC-Q100、ISO26262等认证。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统。得益于汽车“三化”以及车载无线充电等新场景的建立和逐步普及，越来越多的传感器、功率半导体、电机等电子零部件装载在汽车内部，需要更多的电源管理芯片进行电流电压的转换，推动电源管理芯片和信号链芯片的需求量大幅增长，从而带动了车规级模拟芯片在汽车芯片中的占比持续增长。近年来国际模拟芯片巨头的产品布局向工业和车载领域倾斜，并在车规级半导体领域中占据主导地位，我国进口依赖较强。在新能源汽车销量增长和单车芯片数量提升的共同推动下，汽车芯片市场呈现快速增长态势，为国内芯片企业进入汽车领域和差异化竞争带来全新的产业机遇。目前，具备较强竞争力的国内模拟芯片上市公司也纷纷向汽车等高端领域扩展，并逐步在汽车模拟芯片取得进展。5G广泛应用推动通信领域数模混合芯片迭代升级。无论是智能手机还是基站等基础设施，一套完整的5G通信系统包含了从信号链到电源链的多种模拟和数模混合芯片的迭代升级。现代智能手机已经超越单纯的通讯设备，演变成为了集成多模块、多功能于一体的便携式智能媒体中心。其不仅提供基础的通信服务，还通过搭载高性能SoC、一系列精密传感器以及高效电源管理芯片等配套硬件，实现了对外部复杂环境及指令的智能感应和高效处理，同时还保证了持久的续航能力，这些功能的实现与升级都驱动着手机芯片市场的旺盛需求。此外，折叠屏手机、AI手机等新趋势在智能手机市场中异军突起，销量持续提升，换机热潮不仅能推动终端品牌发展，也有望为上游供应链带来全新的更替需求。全球巨头都在积极布局AI手机，将刺激新一轮的换机潮。自谷歌在2023年10月推出内置AI大模型的Pixe8开始，全球手机企业均加速布局AI手机。2023年11月VIVO发布AI手机X100系列，内置70亿参数蓝心大模型。2024年1月，OPPO、荣耀相继发布AI手机。同时三星于1月发布AI手机GaaxyS24系列，底层AI功能基于Googe的Gemini，该手机在韩国开售仅28天销量突破100万部，刷新S系列销量最快破百万纪录。此外，2024年2月魅族发布AI手机21PRO。苹果也放弃造车积极布局AI产品，库克表示苹果正在向生成式AI领域投入大量资金。除了核心算力相关的芯片和存储产品，传感器等轻量级产品也需要升级，以增强AI端侧的入口能力，同时随着5G通信技术升级和智能手机功能复杂度不断提升，手机各功能模块对移动终端电源管理芯片的性能和数量提出了更高的要求，充电模块等配套零部件也需要同步优化创新以满足手机的超高性能。AI手机推动硬件全面创新升级，核心硬件量价齐升，包含在计算、存储、无线通信、散热屏蔽、PCB、电池及电源管理芯片等关键器件领域。根据《2024年AI手机白皮书》，全球新一代AI手机在2024年的出货量将达到1.7亿部。在中国市场，AI出货量尤为强劲，预计2024年国内出货量将达到0.4亿部，2027年国内出货量将达到1.5亿部。尤其是旗舰机型将成为新一代AI手机发展初期的重要增长动力。随着大模型在2023年迎来爆发，极大提升了全球人工智能技术对传统行业的渗透融合和应用迭代速度，同时，5G-A即将商用，6G关键核心技术研究及标准研制启动，以及Web3、DePIN兴起，全球对其的兴趣热情令人印象深刻。AIoT行业发展路径清晰、增长空间庞大，在智慧工业、新能源汽车、智慧城市、智能家居等智能互联应用场景有望相继爆发，智能互联应用爆发也将进一步推升感知芯片、SoC数模混合芯片等相关芯片的用量。在AIoT的技术中，人工智能与物联网的关系就如同人体的大脑与感官，利用感官搜集周遭的资讯再传达至大脑来做出反应。因此，人工智能与物联网的结合便能达到更高的效率，可以强化数据管理和分析，同时改善人类与机器的互动。AIoT的四大核“芯”分别为SoC、MCU、Wifi/蓝牙芯片和传感器，其中SoC负责智能化、MCU负责控制、WiFi/蓝牙芯片负责通信、传感器负责感知。在AIoT场景下，SoC的主要应用领域包括智能家居、智慧城市等。智能家居行业历经多年发展，目前处于从单品智能向全屋智能过渡阶段，其内部细分赛道众多，包括智能门锁、智能家电、智能照明、智能安防以及平台层等。智能家电中的小家电多样化创新潜力与渗透率提升空间大，加之基数体量较大，未来发展前景广阔；智能照明系统从自然规律和人体健康角度出发，随着人们对健康的不断重视和智能照明认识的深入，产业有望快速变革，迈向发展新台阶。在AIoT场景下，传感器芯片需求大幅增长。以智能家居、智慧工业以及智能驾驶为例，智能家居通过传感器采集用户的生活数据，以便提供“智能个性化”的服务，如根据用户生活习惯自动调节室内温度、湿度、自动打扫房间等。从细分场景来看，国产如智能音箱、智能电视等需求已加速爆发，其对光学传感器等感知芯片用量大增。新一代的智能传感器被业界普遍认为智慧工业的“心脏”，通过智能传感器产品的装配生产均可以自动化进行，降低人工成本的同时也大大提高了生产效率，是实现智能制造的重要元器件之一。智能互联应用的逐步爆发催生模拟芯片需求大增，同样，针对物联网产业链关键环节的进口替代是个刚需市场。以智能穿戴为例，其高端市场仍以欧美巨头方案为主流，产品涉及光学传感器、语音加速度传感器等。目前国内模拟芯片厂商逐步突破产品种类和质量，并持续发力产品导入和客户验证，实力不断壮大，其在产品、技术、客户、市场份额等方面有望进一步突破，加速推动模拟芯片国产化进程。公司经过多年的积累beat365平台，，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。公司的研发投入均围绕核心技术及其相关产品，且核心技术均主要来源于自主研发，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司新增10项核心技术，分别是高集成度小型化无线充电管理芯片技术、SoC中超低功耗技术、去频闪可控硅调光技术、去补偿环路电源技术、新欧标及新国标电路的实现方法、宽动态范围环境光检测技术、低功耗高精度接近检测技术和低电压信号识别等技术。截至2023年12月31日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国内发明专利授权52项，实用新型专利84项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内（2023年1月1日至2023年12月31日），公司新增知识产权项目申请54项（其中发明专利30项）,获得新增授权专利29项。主要系报告期公司高度注重研发人才团队的建设及扩张，加快新产品线拓展并加大新品开发的研发投入，同时增加新产品开发材料、测试实验等费用所致。主要系报告期公司加快新产品线拓展所致。新增的研发设计人员投入主要在光学传感器和汽车电子产品的这两个领域。另外随着无线充电产品线客户的增多，对软硬件工程师等岗位的研发人员进行了补充。公司在诸多领域通过创新的系统级思维能力实现了技术架构的创新，在引领业界设计潮流的同时，公司在上述领域保持领先优势。在无线充电领域，公司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，该架构在不改变线圈结构及输出电流能力的前提下，有效提升无线充电的系统效率及可靠性，同时还为无线W提供了技术上的可能性。在LED通用驱动领域，公司首创了单级高功率因数架构与恒流算法，实现对传统双级架构的取代，该架构成为了LED领域中适用于大瓦数工商业照明的流行拓扑架构；在LED智能照明领域，公司开创性提出将PWM信号转变为模拟信号从而实现对LED光亮进行模拟量调节的方案，该方案有效解决以往直接采用PWM调光导致的频闪和噪声问题，引领智能照明领域调光架构的创新变革。公司拥有跨学科及多领域融合的高集成技术内核，同时具备高度前瞻的市场定位能力beat365平台，，为公司持续研发推出高壁垒、强核心竞争力的产品打下了牢固的根基。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出高集成度的MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片系列。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。在汽车电子领域，公司专注于架构复杂且具备广阔国产替代空间的关键芯片的研发，如目前在研的集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的CANSBC芯片。公司依托高集成的技术内核加速此类关键芯片的国产替代进程。美芯晟自成立以来，在产品路线和战略上历经几个重要阶段，从创立之初以LED驱动为代表的纯模拟电源产品，拓展到以无线充电为代表的数模混合电源产品，在这个区间公司致力于完善高压大电流的电源管理产品体系，打造具有国际领先优势的代表性芯片，与知名手机品牌建立深度合作。自2021年起，公司将产品战略拓展至模拟芯片的另一个领域-信号链，并且选择了集成度高、跨领域融合的光传感器产品作为切入点。公司快速搭建信号链研发团队，大力布局该产品线，依托于多学科融合的高集成技术内核与工艺平台综合实力，面对同样的智能手机客户群体，信号链产品线进展迅速，为客户研发定制亟需的国产替代光感芯片与解决方案，丰富产品矩阵，提升客户粘性。与此同时，随着新能源车应用的快速渗透，国内新势力车企崛起迅速，不但大幅提升了芯片的使用规模，同时为国内芯片设计企业提供了国产替代的契机。汽车电子领域相对消费领域的产品可靠性要求高，验证周期时间长，而手机平台对供应商的选择相对严格严谨，产品可靠性等级达到工业规定级别。因此公司凭借在手机客户端锤炼的质量体系与交付能力，致力于把应用端业务领域从现有的手机客户平台拓展到汽车客户平台，继续夯实“电源管理+信号链”双驱动产品策略，研发业内领先的技术产品。公司研发团队的核心成员均积累了二十余年的针对世界前沿芯片、功率器件、系统架构及固件、光学工艺的研发经验。截至报告期末，公司在职研发人员168人，占全体员工的62.92%。公司通过股权激励和薪酬激励的有机结合，凭借完善的培训体系和晋升机制，提高员工对企业发展的认同感，增强员工的归属感和责任感，实现人才团队的凝聚、稳定。同时为员工职业发展提供广阔的空间和机会，为公司的长期发展贡献力量。公司高度重视研发投入，围绕高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等技术领域与高压集成工艺领域，公司形成了上百项核心自主知识产权。截至报告期末，beat365体育平台，公司累计申请专利254项，累计获得专利总量达到150个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利52项，实用新型专利84项，集成电路布图设计专有权11项。公司已在无线充电芯片、信号链光学传感器芯片、模拟电源芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系，并通过持续的技术创新和技术积累，建立起坚实的知识产权壁垒。公司凭借优秀的研发人才团队、成熟先进的质量管控体系以及在模拟与数模混合芯片领域深厚的技术积累，为下游客户提供超过700种产品选型，涵盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业控制等应用领域，累计出货量超过130亿颗。经过多年行业深耕，公司已建立了完善的销售网络，并与诸多行业知名终端客户建立了稳固的合作关系，实现了公司科研成果与市场需求的深度融合。品牌客户对公司产品的高度认可，也成为了公司技术和产品品质的有效背书，增强了公司的行业影响力和市场竞争力。公司需要满足不同品牌客户对产品技术特性、可靠性以及后续升级迭代的不同需求，这也要求公司不断提升自身的研发技术能力，并持续拓展产品定义的广度和深度，以适应品牌客户的技术需要。随着双方深入合作，公司还成功引入主流客户的供应链系统，借此进一步强化对产品的品质管理以及战略规划。公司将以现有客户资源体系为基础，继续深化与终端品牌客户的合作关系，不断开发高性能、多样化的电源管理芯片及信号链芯片产品，进一步巩固在通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业控制等领域的市场地位。供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展不可或缺的重要环节之一。公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与国内头部晶圆厂家以及业内知名封测厂加强战略合作，形成了广泛的业务协同，实现产品设计与生产工艺的深度融合与优化，在保证公司产品竞争力的同时，巩固了公司稳定供应链渠道的优势，有效降低供应链产能波动对公司日常经营的影响。在工艺开发方面，公司是业内极少数具备自研BCD高压集成工艺开发能力的芯片设计企业之一。公司建立并持续培养自有工艺研发团队，提升自主研发工艺及开发特殊器件的能力，减少对上游供应链提供的标准工艺的依赖程度，以更好满足产品多应用领域的场景适应性需求。公司自主研发的700V-BCD高压集成工艺、100V-BCD器件工艺、90NMBCD工艺能够促进供应链整合以及实现芯片生产成本的优化，大幅提升公司产品的市场竞争力，为产品持续的升级迭代奠定了独特性和差异化优势，并为信号链传感器芯片的研发设计、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。公司致力于持续提升研发能力和产品质量，提供令客户满意的产品，提升客户满意度。公司构建完善的质量管理体系，以IT系统为载体，建立符合研发设计环节的PLM系统，在产品规划、开发、验证、预量产、量产等所有环节均形成具有公司特色的全生命周期质量管理。公司建立完整的供应商开发及管理体系，构建良率监控系统，积极推动供应商资质完善，保证供应商质量的可控和持续提高。同时，公司不断推进本土化的灵活销售与技术支持，在全球10个分支机构均配备相应的销售、市场应用与质量服务团队，形成“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的服务，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，实现对产品全生命周期质量的有效控制。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能会对公司经营产生不利影响。公司凭借多年技术创新，积累了一系列自主研发的核心技术，核心技术覆盖产品研发、生产等生命周期，形成公司核心竞争力。报告期内，公司仍有多项产品处于研发阶段，即公司在持续不断探索并形成核心技术。公司对核心技术采取了严格的保密措施，包括但不限于与技术所涉主体签署保密协议、为技术申请各类产权保护等，以确保核心技术安全保密。尽管如此，未来如果因员工个人疏忽、工作失误或外部恶意窃取，导致公司核心技术外泄，可能会对公司核心竞争力产生不利影响，进而影响公司经营成果及业绩。集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此大量研发资金需求形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级，若公司不能持续进行资金投入，或者在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。随着公司业务的迅速发展和规模的不断扩大，公司在外部市场扩张、产业链资源整合、产品质量管控、内部组织架构调整等方面将面临一定的挑战。公司将持续建设管理体系、优化内外部信息流沟通渠道、提高管理决策效率，以确保对前述挑战快速响应并形成稳健优秀的应对能力。未来，如果公司的管理方式、管理能力及效率无法快速匹配业务规模的持续扩张，可能会对公司的管理情况及经营业绩产生不利影响。公司产品毛利率水平主要受半导体行业发展、市场供求关系、技术先进性、产品结构、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。未来，如果半导体行业竞争进一步加剧、市场行情有较动，或公司无法保持技术先进性、无法通过持续研发完成产品的更新换代致使产品市场竞争力下降，或公司产品结构发生重大变化，导致综合毛利率下降，可能会对公司的经营成果及盈利能力产生影响。随着公司业务规模的增长，存货的绝对金额呈现增加态势。未来，如果市场竞争加剧、市场需求有所变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，将会导致存货积压，从而提高存货跌价风险，可能会对公司经营业绩产生不利影响。报告期内，公司存在境外销售和采购以外币报价和结算的情况，随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额有可能会进一步增加，尽管公司在开展业务时已经对合同签订和款项结算过程中可能遇到的汇率波动因素进行了审慎考量，但鉴于国际政治和经济环境的不断变化，汇率的波动性仍然存在。因此，如果未来人民币与外币之间的汇率发生较动，可能会对公司的财务表现产生一定程度的影响。公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发，属于集成电路产业。集成电路产业是高度资本和技术集中的领域，行业的发展一方面依赖于业内企业研发技术的进步来持续推动，另一方面也与宏观经济环境紧密相连。近年来，随着产品技术快速发展，下业及领域的市场需求变化明显，终端客户产品更新换代加速。未来，如果宏观经济环境出现较大不确定性，将传导影响至公司所处的集成电路行业，可能会形成行业的周期性下行；如果下游应用领域所处的行业受到其自身的周期性影响或者冲击，将可能导致该领域对芯片产品的需求缩减，进而对公司经营业绩产生不利影响。集成电路行业受国内外经济形势、地缘政治及国际贸易等宏观环境因素的影响较大。据《2024年世界经济形势与展望》预测，全球经济增长预计将由2023年的2.7%减缓至2.4%，而地缘政治紧张局势的加剧进一步增强了全球经济的不确定性。另一方面，国际市场的贸易限制和国内市场的需求减缓共同导致了半导体行业的产能过剩和市场竞争的加剧，半导体行业的整体复苏仍旧需要一定时间。未来，如果全球地缘政治环境及国际贸易摩擦不确定性有所加剧，可能会对集成电路行业的整体复苏产生不利影响，导致产业链上游供给受限及下游需求不足，进而影响公司的经营业绩。经过长期发展，全球模拟芯片行业已形成较为稳固的市场结构。以德州仪器、亚诺德、英飞凌为代表的等国际化半导体企业，依托其卓越的研发能力、多样化产品阵容和遍布全球的客户网络，在全球模拟芯片市场中占据主导地位。根据ICinsight，2021年全球模拟芯片厂商前五名的市场份额为51%，前十名厂商市场份额为68%，头部海外企业竞争格局稳定，国内模拟芯片公司与之相比依旧存在较大差距。从需求端看，根据ICinsight数据，2021年中国模拟芯片需求占全球需求的43%，中国是模拟芯片最大的需求市场，但国内模拟芯片自给率偏低，2021年自给率仅12%，数据表明模拟芯片市场存在极大的国产替代空间。近年来，随着全球政治经济格局的变化，模拟芯片所在的集成电路产业已成为国家战略发展的关键领域。面对地缘政治和国际贸易的不确定性，加速集成电路的国产化成为当务之急。我国政府高度重视集成电路产业的发展，将其纳入“十四五”规划的核心内容，并在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确了集成电路产业的发展目标，强调加强集成电路设计工具、关键材料和特色工艺的研发，以实现技术自主和产业升级。为此，政府出台了多项支持政策并提供相应财政资助，以全方位助力集成电路企业的可持续发展。在国家的大力扶持之下，我国模拟芯片公司得以更好地进行研发投入以提升自身竞争实力，未来有望在全球模拟芯片产业中占据更有利的竞争位置。据国家统计局数据显示，2023年中国集成电路产量3,514亿块，同比增长6.9%，数据包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、专用芯片以及传感器和芯片模块在内的各种芯片，数据表明集成电路国产化规模和能力整体持续提升。同时，2023年中国累计进口集成电路4,795.6亿颗，同比下降10.8%，芯片进口数量下降一方面可能受需求疲软等因素影响，另一方面也表明我国集成电路企业在提升本土芯片产量，减少对海外芯片的进口依赖，从而积极推进国产化的进程。随着新能源汽车、人工智能（AI）等新兴应用市场的快速发展，国内模拟芯片公司也将迎来新的发展机遇。新能源汽车的普及和AI技术的广泛应用，对高性能、高可靠性的模拟芯片提出了更多的需求以及更高的要求，为模拟芯片的创新开拓了新的发展空间。依据中国汽车工业协会发布的数据，2023年我国新能源汽车产销累计完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，同比增长5.9个百分点，连续9年位居全球第一，我国新能源汽车产业的蓬勃发展为国内模拟芯片制造商提供了巨大的市场潜力。在AI人工智能领域，AI以PC、手机、消费电子等终端设备为载体进行快速落地，AI技术对精确感知、快速处理和智能决策的需求，催化原有模拟芯片等产品的升级、优化及换代，带动产业链模拟芯片公司的发展。我们相信，得益于国家政策的有力支持和新兴市场的积极推动，我国模拟芯片行业有望加快技术革新和产品创新的步伐，在国际市场上展现出更强的竞争力，迎来更加广阔的发展前景。公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品体系，搭建了“手机+汽车”平台，凭借优秀的研发团队和持续的技术创新，成就了多款国际先进水平的芯片。公司坚持以创新打造差异化护城河，将继续以现有客户资源体系为基础，深化与供应链端的合作关系，凭借多层次、全方位的一站式解决方案，持续为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有强竞争力的模拟和数模混合芯片产品，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等领域的战略布局。公司将继续秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，继续深耕数模混合电源管理、信号链、汽车电子等技术领域，提升企业综合竞争实力和可持续发展能力，致力于成为行业领先的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。未来，公司的总体发展战略是：以跨学科、多领域融合的高集成技术为内核，以前瞻性定位蓝海市场、研发高壁垒高护城河的技术产品为目标，对标国际芯片龙头企业的产品，持续推出高集成度、集成光学、激光、工艺、数模混合SoC芯片为一体的电源管理与信号链产品，持续丰富产品矩阵、优化产品性能，增加手机与汽车电子的客户粘性，不断提高经济效益和创造社会价值。2024年，公司将围绕上市募投项目，持续加大在无线充电、信号链、汽车电子及LED照明驱动芯片的研发投入和技术创新，在实现对原有产品的迭代优化和性能提升的同时，加速对通信终端、消费电子、汽车电子、智能家居等各个核心领域的产品布局，进一步巩固、提升公司的核心竞争力及竞争优势，实现公司业绩的稳步提升。公司已实现小功率到100W大功率的无线充电全系列产品覆盖，满足客户从手机到配件的整体应用方案需求。2024年，公司将继续丰富和强化无线充电产品在集成度、输出功率、多协议支持等方面的功能特性，并对通讯终端、消费电子、汽车电子等不同应用领域进行有针对性的开发拓展，以夯实、提升公司在无线充电领域的市场份额。另一方面，公司也将加快有线快充的研发进程，专注于开发高集成、高效率、高频率的单芯片、双芯片方案，以更好满足终端用户对高充电效率、长续航能力的需求。公司通过提供无线充电与有线快充双通路完整解决方案，将有效增强客户粘性，实现更加广泛的客户覆盖，进而提升公司的市场竞争力。公司在信号链领域已形成了丰富的产品矩阵，包括环境光传感、接近传感和光学位移传感等多种产品，可应用于智能手机、可穿戴设备和汽车电子等不同场景。2024年，公司将进一步研发布局可应用于OLED全面屏的屏下光传感器、可辅助照相机识别及拍照的Ficker及全光谱检测传感器、可实现雨量、雾气检测的车用光传感器等多种产品，积极把握信号链光传感领域国产替代的市场机会，打破海外厂商的垄断地位，加速切入广阔蓝海市场。公司专注于大瓦数工商业照明应用，拥有全系列智能驱动芯片解决方案。2024年，公司将继续结合全屋智能及智能城市的发展趋势，在优化工艺技术的基础上对智能照明、高PF照明等产品升级迭代，提升调光电流深度、PWM调光频率范围等功能特性，响应客户多样化需求。同时，公司将重点进军汽车照明市场，全系列开发汽车照明产品，在前照灯、环绕灯、氛围灯等应用场景向客户提供高集成度、高性能的解决方案，实现在照明领域的差异化布局，推动产品线)拓展车规体系版图，成为领先的车规级芯片供应商报告期内，公司已有汽车电子产品通过车规认证，实现了向车规级芯片供应商迈进的重要一步。2024年，公司将继续有计划性地将有原有消费级、工业级的成熟产品在符合车规体系要求的情况下进行生产认证，实现汽车电子业务版图的快速拓展。另一方面，公司还将持续专注于汽车电子中高壁垒、国产替代空间广阔的产品研发，进一步推进CANSBC、CANPHY等高集成度芯片的研发布局，形成市场竞争壁垒，将汽车电子打造为业绩增长的新引擎。公司将在现有营销能力的基础上进行战略升级，通过深化和扩展销售渠道网络，加速国内乃至全球市场的拓展步伐。公司将精准捕捉和迅速响应客户需求，结合高效的技术服务支持，在客户中打造良好的行业口碑和品牌形象，实现对公司品牌价值和市场竞争力的有效提升。公司在巩固、提升国内市场份额的同时，还计划积极布局海外市场，通过与海外品牌客户的合作，逐步提升国际影响力，进而逐步实现全球市场的开拓。公司属于研发驱动型企业，核心技术人才引进有利于进一步增强公司实力及提升创新能力，研发技术人员属于公司核心竞争力，是公司可持续发展的决定性因素之一。2024年，公司将继续加强高端技术人才的引进力度，充实公司研发人才队伍；另一方面，公司将持续优化内部培养体系和成长机制，多方式多角度结合培养技术研发及管理人才，提升员工综合能力。同时，公司还将提供具备高竞争力的绩效考核与激励机制，深度绑定公司、员工及股东的利益，全面激发技术人才及团队的工作积极性和创新意识，助力公司的长期可持续发展。公司秉持依法合规的经营理念，严格遵守国家法律法规，建立并完善内部控制体系，实现公司规范运作，有效防范和控制经营风险。2024年，公司将进一步提升三会治理水平，充分发挥董事会、监事会及股东大会在公司治理中的核心作用，完善决策、执行和监督机制，确保权力运行得到有效制约和平衡，通过积极履行信息披露义务等方式，切实保护投资者利益。公司将结合法律法规的最新变化及要求，全面推动合规文化建设，通过内外部培训和教育，提高全体员工的法律意识和合规自觉，促进公司高效规范运作。公司将继续加强内控管理体系建设，完善资金管理、费用管控、知识产权保护、商业合作等各方面的合规管理体系，防范并降低经营风险。